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LED后院起火,COB来了
更新时间:2017-7-6 18:02:04 编辑:大麦 文章来源:AVglobals环球视听网 调整文字大小:【

正当小间距LED高歌猛进,与DLP拼墙与液晶拼接厮杀的不可开交时,其后院忽然起火了,一个名叫COB的家伙开始行动。

威创、韦侨顺、奥蕾达、长春希达等一批企业纷纷以新一代COB小间距LED为名,对现有小间距LED进行冲击。

威创认为:“COB小间距LED”的登台亮相给用户带来了耳目一新的感觉,突破了以往多在间距“越来越小”上的比拼。对于整个LED行业而言,今后将不再仅仅以不同间距来划分LED产品,不同的封装技术也成为了区分、选择LED产品的另一关键因素。

COB拥有稳定性好、耐用性强、可弯曲、观看更舒适等众多的优势,让不少企业为之而动。

如深圳韦侨顺光电有限公司自2010年就开始尝试将半导体COB封装技术引入到LED显示领域,经过近七年在封装技术和生产工艺上的探索,现在已经可以为市场提供涵盖单双色、全彩、室内、半户外和户外宽范围的led显示屏产品以及多场景应用解决方案,并且在COB生产工艺改良方面获得了详实的试验数据和实案验证数据。

深圳市奥蕾达COB小间距产品的月产量已经达到了数千平米,订单不仅来自国内,在海外也频频开花结果。
长春希达成功研发的LED集成三合一(COB)室内小间距产品,在与传统小间距led显示屏比较中,多方面性能超出。
2016年春,威创也正式推出COB封装产品,并已成功应用在公安、能源、电力指挥调度中心、电视台演播厅等应用场景。

威创认为,小间距LED显示的发展可以分为两个阶段:第一个阶段是解决堪用、能用的问题,核心技术突破体现在像素间距缩小到2毫米以下,P1.5和P1.2产品大规模量产;第二个阶段则主要是提供更高的产品可靠性和视觉体验效果,其中COB封装是最关键的技术方向之一。

与以上这些厂商的积极态度不同,传统LED厂商对COB似乎并不是特别热衷。利亚德、洲明、联建光电等目前都无COB产品问世。联建光电表示,COB目前来讲是一种新的尝试,未来企业可以从COB寻找新的亮点,满足用户的差异化需求,联建光电会持续关注COB技术的发展动向。

国星光电认为,短期而言,COB封装暂时不会成为主流,但随着技术的进步,它的发展潜力仍值得期待,国星也会持续关注COB封装领域的技术发展趋势。

“有关注不投入”,传统LED厂商这是搞得哪一出?国星光电似乎透露出来一些端倪,其工作人员表示:虽然COB封装具备一定的优势,但同时它的劣势也不少。

例如,对比度方面,COB封装形式较单颗器件贴片成模组的方式,外观一致性不高;产品不使用的情况下,屏表面墨色不一致,影响外观;同时,由于生产方式与单颗器件不同,生产过程及成品的一次通过率低。联建光电则认为,COB目前还没有进入到最成熟的状态,市场需要去培育,提高用户的认知。

另一LED厂商高管表示:COB目前还存在一些挑战:首先是在技术方面,COB封装屏面墨色不好掌控,就是在灯不点亮的时候,表面墨色不一致的问题,此会影响产品整体的美观性;其次在市场方面,COB封装规模还比较小,整体市场还没有打开,跟传统技术拼价格不具优势。如果这些问题不解决,就很难得到客户的认可。

关于技术方面的不足,我认为随着COB工艺技术的发展基本都可以得到解决。如针对墨色不均这个问题,威创方面已经取得了突破,并申请了专利。

威创通过结合自身DLP屏幕的特殊覆膜工艺,可把线路板造成了颜色差异消除,从而实现提供提高对比度和整体均匀性,由此解决墨色一致性问题。韦侨顺这方面也获得了进展,新推出的P3、P1.87产品已经消除了墨色问题,确保了COB小间距LED产品整墙显示效果。

成本价格方面,现在看确实是一个劣势。LED行业打价格战是出名的,竞争十分激烈。就当前COB工艺的led显示屏来讲,虽然技术上取消了回流焊为核心的表贴过程,但也增加了封装工艺的难度,使得COB封装在CELL阶段的稳定性控制、可靠性测试等更为复杂。

另外COB封装较之表贴封装技术起步较晚,且先前的COB封装主要应用于照明领域,虽后起优势明显,然而在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累不及表贴技术,这导致在综合成本上,COB封装还较传统SMD表贴技术有劣势。

COB封装的高额成本一方面阻碍了COB显示企业的发展,同时也影响着COB封装显示屏的市场占有量。不过最近有不错的消息传来,据有关COB厂商透露,今年在P1.5、P1.2和P1.0产品上会有技术突破和成本突破。

事实上,传统LED厂商对COB不积极,还有一个不好说出口的原因:那就是COB是直接以裸芯在PCB板上完成封装,这让LED屏企可以不需要中端的专业封装企业,而直接与上游芯片厂商对接,这改变了传统LED产业链生态。

因此不仅受到生存威胁的专业封装企业持抵制态度,对于习惯了与封装厂商打交道的传统LED厂商也很不爽,特别是在小间距产品上领先的LED厂商。对于他们来说,采用COB,就意味着其长期积累的SMD工艺经验和基础投资将变得没有价值,甚至变成负资产,需要重头再来。

现在力挺COB的企业,基本都是对于那些在LED显示上积累较浅、没有SMD贴片工艺经验,或想进入LED领域的厂商。利用COB技术他们可以形成差异化竞争,有效的规避传统LED厂商在SMD上积累的优势,况且COB也确实拥有很多SMD所不及的优势。

当前,尽管SMD封装仍占据着市场主流,然而COB依赖自身的优势,已经取得了很不错的市场效果。

威创方面表示:在广电演播室领域,由于COB技术自身的抗摩尔纹特性,使得摄像系统人员非常喜欢这一新技术;在指挥调度中心市场,COB的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性,也得到了客户的认可;在租赁行业,COB更能防止碰撞和震动损伤的特点,使得租赁市场非常看好这一产品的推广。

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