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聚积mSSOP(GM )封装活动率先体验方案
更新时间:2013-12-30 9:41:47 编辑:温情 文章来源:AVglobals环球视听网 调整文字大小:【

LED显示屏灯驱合一最佳驱动芯片方案来自聚积mSSOP(GM )封装活动方案

 

一、活动时间: 2013/12/01-2013/12/31

二、活动内容: 
聚积科技免费提供500 MBI5120GM封装芯片,供客户试用及体验mSSOP(GM)封装带给LED显示屏产品应用价值

三、活动办法:  
发邮件至信箱 china.sa@mblock.com.tw ,留下您的联络方式将会有专人与你联系,包括: 
a. 公司名称
b. 个人姓名
c. 电子邮箱
d. 连络电话

四、mSSOP(GM)封装简介 
1. mSSOP(GM)封装的优点为何?
a. 相对SSOP(GP)封装: 封装尺寸小37% 。
b. 相对QFN(GFN)封装: 返修容易、具引脚易加工、无须添购高精密贴片机。

2. 例: P10, 4扫的产品,可作到灯驱同面上件(如下图)




MBI5120产品讯息:http://www.mblock.com.cn/products.php?KindID=4&ID=110
MBI5041产品讯息:http://www.mblock.com.cn/products.php?KindID=4&ID=86

如需了解更多信息,欢迎透过Email: china.sa@mblock.com.tw 或是致电0755-82933360与我们连络。

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