观众在广州国际照明展览会上观看节能环保的LED路灯。/新华社发

　　根据国家半导体照明工程研发及产业联盟CSA的数据，2011年我国LED行业总规模达到1560亿元，同比增长30%，增速略有放缓。

　　ChinaVenture投中集团分析认为，与其它新兴行业一样，LED行业目前正经历着阶段性产能过剩的阵痛。

　　在节能减排的大背景下，作为低耗能、低排放的典范，LED 照明行业投资机会凸显。相关企业应加大研发投入、突破产业核心技术、不断降低生产成本、提升产品性价比，使LED照明在更多领域应用普及。同时，国家相关部门应尽快出台行业标准及相关扶持政策，从政策上引导LED行业朝着更加健康有序的方向发展。

　　照明应用领域增长最快

　　2011年是LED行业发展跌宕起伏的一年，尽管国际宏观经济形势持续动荡、国内产业投资形势依然严峻，但我国LED行业各环节仍然保持了一定的增长速度。CSA的相关数据显示，2011年我国LED行业总规模达到1560亿元，同比增长30%，增速略有放缓。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为65亿元、285亿元和1210亿元。

　　近年来，我国LED行业发展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的LED产业链体系。LED产业链包括上游的衬底、外延片和芯片，中游的封装以及下游的照明、显示和背光源等应用。从产业链各环节看，2011年LED应用领域的整体规模为1210亿元，整体增长率达到34.44%，是LED产业链增长最快的环节。

　　深受资本市场关注

　　LED应用市场分为通用照明、景观照明、背光源、显示屏和汽车照明等多个领域。其中，通用照明2011年增长最为明显，整体份额已经达到25%，成为市场份额最大的应用领域，景观照明、背光应用紧随其后。

　　LED具有能源转换效率高、寿命长、节能环保等诸多优点。与白炽灯、荧光灯相比，节电效率可达70%以上。LED照明应用领域前景广阔，预计今后几年照明应用仍将是增长最快的应用领域，并将成为带动整个LED行业发展的关键要素。

　　LED照明产业作为节能环保的新兴产业，一直深受国家重视。为鼓励和推动产业健康有序发展，2011年国家相关部门出台了一系列LED相关政策。LED行业的迅猛发展也引起了VC/PE资本对相关企业的关注，LED项目依旧是资本追逐的热点。根据ChinaVenture投中集团旗下金融数据产品CVSource不完全统计显示，2010至今，有14家LED相关企业获得了VC/PE投资，累计融资金额近10亿元，投资方向贯穿整个产业链。

　　资本市场方面，据统计，2011年共有7家LED行业企业在A股市场实现IPO，累计融资金额为36.25亿元，平均单家企业融资5.18亿元。从产业链分布看，上市的7家企业都集中在中游的封装以及下游的应用环节。

　　高利润上游产能过剩

　　外延片和芯片的设计和生产处于LED整个产业链的上游，是典型的高技术、高成本、高利润、高风险的“四高”环节，长期以来一直是LED行业的关注热点。在整个LED产业链中，上游的外延片及芯片制造商赚取了的70%的利润，因此吸引了行业投资者过度扩张产能，使得上游企业急剧增多，造成严重的人才紧缺和产能过剩。

　　同时，LED 芯片企业也迅速扩张，1998年我国仅有3家相关企业，而2011年国内芯片厂商已达近百家。在产能大量释放、需求增速放缓的压力下，LED芯片价格大幅下降。此外，我国很多LED 企业只掌握小功率芯片技术，高亮度产品的性能仍然落后于世界领先水平，80%的大功率芯片还得依靠进口。

　　长期以来，LED上游外延片和芯片市场的核心技术，被国外几大产业巨头垄断。我国LED产业在外延片、芯片两大关键领域力量较为薄弱，这也是我国LED照明成本一直居高不下的主要原因所在。其次，技术专利的缺失给国内LED企业带来潜在隐患。LED 行业的核心技术专利掌握在日本、欧美等国家的LED企业手中，我国企业在研发、生产LED产品过程中，很容易由于技术相似性而触发专利雷区。

　　高端封装大有可为

　　LED封装连接了上游芯片和下游应用，是LED产业链的咽喉。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它成为国内LED产业链中发展最快的领域。虽然国内企业没有技术优势，但在LED封装领域占据一定的竞争优势。据统计，目前中国是全球LED封装大国，占全球80%的LED封装产能。

　　2011年我国LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。从产品和企业结构来看，贴片式封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，所占比例有了较大提升。

　　面对产业链上下游的双重挤压，国内LED封装企业需要在高端封装特别是大功率高亮LED封装领域取得突破，才能突出重围。此外，整合资源、向产业上下游进军也是一种发展趋势。上游的芯片企业逐渐介入封装环节，直接出售封装好的LED器件；资金较雄厚的下游应用企业通过自行封装来降低成本等企业内部的垂直整合成为许多企业发展的方向。（